FAILURE ANALYSIS

Il laboratorio Gestlabs offre il servizio di Failure Analysis su circuiti stampati, componenti e prodotti finiti.
In particolare si avvale della analisi X-Ray, C-SAM e delle Microsezioni metallografiche per l’analisi costruttiva dei componenti quali MLCC, resistenze e componenti attivi; del Test elettrico a datasheet per la caratterizzazione dei componenti passivi quali resistenze, capacità, induttanze, cablaggi e dei componenti attivi discreti quali diodi, Mosfet, IGBT, Transistors. Inoltre è in grado di effettuare “Decapsulation” per l’analisi superficiale dei dies e dei wire bonding

Per la Failure analysis dei PCB e dei PCBA il laboratorio Gestlabs può effettuare le verifiche dimensionali dei conduttori e degli isolamenti superficiali dei circuiti stampati, verificare le metallizzazioni e lo stack-up mediante Microsezioni metallografiche e/o effettuare le analisi in microscopia elettronica SEM-EDX. Inoltre, mediante analisi X-Ray e analisi ottica puo’ verificare la conformità agli standard IPC.

Tra le tecniche analitiche utilizzate nel processo di failure analysis il laboratorio Gestlabs può avvalersi dell’uso di tecniche quali l’analisi FT-IR (Fourier Transform InfraRed Spectroscopy) per la ricerca composti organici, le verifiche elettriche (tensioni, continuità) ed il Dye & Pry (analisi saldature BGA) oltre all’analisi in microscopia elettronica SEM-EDX

Nella analisi della difettosità del prodotto siamo in grado di definire il percorso di Failure Analysis, di effettuare l’analisi delle condizioni di stress della componentistica imposte dal design, di misurare e di effettuare la caratterizzazione elettrica a regime e durante i transitori.
Inoltre abbiamo la capacità di effettuare la failure Analysis di componenti attivi e passivi, di effettuare la mappatura termica ad infrarossi con misure su componenti in camera termica, di simulazione i guasti e di definire le possibili soluzioni.