Luca Agostoni

30
Lug

CAMBIO SEDE OPERATIVA

CAMBIO SEDE OPERATIVA LOMAGNAA partire dal 1 Agosto 2021 Da decorrenza dal 1° Agosto 2021 la sede operativa della nostra Società “GESTLABS Srl” verrà trasferita in Via Piave 6, Lomagna (LC), 23871. Sede legale, codice fiscale e partita Iva, indirizzi e-mail e sito internet rimangono invariati. Invitiamo pertanto, la nostra Spett.le Clientela e i nostri Fornitori di procedere con la
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10
Mar

OPERATIVITA’ GESTLABS

18
Giu

T-DAY ASCOLI – 18 Giugno 2019

T-Day San Benedetto del Tronto18/06/2019 - San Benedetto del Tronto Affidabilità dei prodotti elettronici nel settore automotive. I Technology Days (T-Day) sono eventi di formazione e incontro tra realtà industriali che operano nel settore elettronico. Sponsor: Essegi System Service srl, Piergiacomi Forniture Partners: GESTLABS Srl, Heraeus, Atg Italy, DPI, E.S. Solutions, Tecnometal srl, Phoenix Contact, Lasertech. Hotel Calabresi Viale Marinai
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22
Mag

T-DAY CASELLE T.SE – 22 Maggio 2019

T-Day Caselle Torinese22/05/2019 - Caselle Torinese Affidabilità dei prodotti elettronici nel settore automotive. I Technology Days (T-Day) sono eventi di formazione e incontro tra realtà industriali che operano nel settore elettronico. Sponsor: Essegi System Service srl, Piergiacomi Forniture Partners: GESTLABS Srl, Heraeus, Atg Italy, DPI, E.S. Solutions, Tecnometal srl, Phoenix Contact, Lasertech. Presso Jet Hotel Via della Zecca,9 10072 Caselle
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21
Mag

T-DAY VARESE – 21 Maggio 2019

T-Day Varese21/05/2019 - Varese Affidabilità dei prodotti elettronici nel settore automotive. I Technology Days (T-Day) sono eventi di formazione e incontro tra realtà industriali che operano nel settore elettronico. Sponsor: Essegi System Service srl, Piergiacomi Forniture Partners: GESTLABS Srl, Heraeus, Atg Italy, DPI, E.S. Solutions, Tecnometal srl, Phoenix Contact, Lasertech. Presso Hotel Le Robinie Centro Convegni Via per Busto Arsizio,
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10
Apr

T-DAY PREGANZIOL – 10 Aprile 2019

T-Day Preganziol10/04/2019 - Preganziol Affidabilità dei prodotti elettronici nel settore automotive. I Technology Days (T-Day) sono eventi di formazione e incontro tra realtà industriali che operano nel settore elettronico. Sponsor: Essegi System Service srl, Piergiacomi Forniture Partners: GESTLABS Srl, Heraeus, Atg Italy, DPI, E.S. Solutions, Tecnometal srl, Phoenix Contact, Lasertech. Presso Hotel Crystal**** – Magnolia s.n.c. Via Terraglio, 136 –
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9
Apr

T-DAY BOLOGNA – 09 Aprile 2019

T-Day Bologna09/04/2019 - Bologna Affidabilità dei prodotti elettronici nel settore automotive. I Technology Days (T-Day) sono eventi di formazione e incontro tra realtà industriali che operano nel settore elettronico. Sponsor: Essegi System Service srl, Piergiacomi Forniture Partners: GESTLABS Srl, Heraeus, Atg Italy, DPI, E.S. Solutions, Tecnometal srl, Phoenix Contact, Lasertech. Presso Savoia Hotels Bologna Via del Pilastro, 2, 40127 Bologna
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12
Feb

T-DAY BERGAMO – 12 Febbraio 2019

T-Day Bergamo12/02/2019 - Oria al Serio Affidabilità dei prodotti elettronici nel settore automotive. I Technology Days (T-Day) sono eventi di formazione e incontro tra realtà industriali che operano nel settore elettronico. Sponsor: Essegi System Service srl, Piergiacomi Forniture Partners: GESTLABS Srl, Heraeus, Atg Italy, DPI, E.S. Solutions, Tecnometal srl, Phoenix Contact, Lasertech. Presso NH Hotel Group Via Portico 75, Orio
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20
Dic

GESTLABS CAMBIA NOME

Caro Cliente, Con la presente siamo a comunicare che con decorrenza dal 1° Dicembre 2018 la ragione sociale della nostra Società varia da “SEM COMMUNICATION & GEST LABS Srl” alla nuova “GESTLABS Srl“. Sede, codice fiscale e partita Iva, numeri telefonici, indirizzi e-mail e sito internet rimangono invariati. Invitiamo pertanto, la nostra Spett.le Clientela e i nostri Fornitori di procedere

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12
Set

EMPC VARSAVIA 2017

Il dott. Enrico Galbiati ha pubblicato recentemente un articolo che tratta il tema dell’affidabilità delle schede elettroniche, ed in particolare dei test e dei criteri di valutazione da applicare per determinare la durata e la robustezza dei giunti di saldatura nelle nuove leghe senza piombo. Questo articolo è stato presentato lo scorso 11 settembre nel convegno European Microelectronics and Packaging

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